[发明专利]阵列基板及阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 201810294128.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108538856B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 曹武 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板，所述阵列基板包括器件层以及设置于所述器件层上的覆盖层，所述覆盖层包括至少一通孔，所述通孔至少两不同侧壁相对于参考水平面形成的倾斜角不同；所述覆盖层上形成有像素电极，所述覆盖层的所述电极通过所述通孔连接所述器件层中的源极或漏极。本发明还公开了一种阵列基板的制作方法，通过上述阵列基板结构可避免像素电极残留导致电极短接引起的产品质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：器件层以及设置于所述器件层上的覆盖层，所述覆盖层包括至少一通孔，所述通孔至少两不同侧壁相对于参考水平面形成的倾斜角不同；所述覆盖层上形成有像素电极，所述覆盖层的所述电极通过所述通孔连接所述器件层中的源极或漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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