[发明专利]设有电隔离件及基底板的线路板、其半导体组体及其制法在审
| 申请号： | 201810293055.4 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108933113A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/498;H01L23/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的线路板包含有被基底板侧向环绕的电隔离件及模封材。该电隔离件插置于该基底板的一贯穿开口中，且电隔离件的厚度大于基底板的厚度。该模封材覆盖该基底板的顶侧及电隔离件的侧壁，并提供可靠界面，以供路由电路沉积于上。该基底板可作为置放隔离件时的定位件，或者/以及提供另一路由，以提高线路板的电性布线灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 基底板 电隔离 线路板 模封 侧向环绕 路由电路 定位件 隔离件 灵活度 布线 侧壁 电性 顶侧 置放 制法 组体 沉积 半导体 开口 覆盖 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，其包括：一基底板，其包含一顶侧、一底侧、位于该顶侧处的多个顶部接触垫、及一贯穿开口，其中该贯穿开口的内侧壁从该顶侧延伸至该底侧；一电隔离件，其设置于该基底板的该贯穿开口中，其中该电隔离件的底面与该基底板的该底侧呈共平面，且该电隔离件的厚度大于该基底板的厚度；一模封材，其覆盖该基底板的该顶侧，并延伸进入该电隔离件的外围边缘与该贯穿开口的所述内侧壁间的一间隙，其中该模封材的外表面与该电隔离件的顶面呈共平面；一路由电路，其设置于该模封材的该外表面上；以及多个垂直连接件，其设置于该基底板的该顶侧上，且嵌埋于该模封材中，并电性耦接至该路由电路及该基底板的所述顶部接触垫。
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