[发明专利]半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法在审
| 申请号： | 201810262362.6 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841582A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈灿贤;胡逸群;杨金凤;陈世伟;许惠珍 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装装置，其包含衬底、电子组件、接合线、散热器、热传导结构及密封剂。所述电子组件安置于所述衬底上。所述接合线将所述电子组件连接到所述衬底。所述散热器安置于所述电子组件之上。所述热传导结构安置于所述散热器与所述电子组件之间。所述热传导结构包含两个聚合物层及热传导层。所述传导层安置于所述两个聚合物层之间。所述热传导层具有与所述电子组件接触的第一末端及与所述散热器接触的第二末端。所述密封剂覆盖所述接合线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子组件 散热器 热传导结构 接合线 衬底 半导体装置 安置 聚合物层 热传导层 密封剂 封装 半导体封装装置 传导层 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底；电子组件，其安置于所述衬底上；接合线，其将所述电子组件连接到所述衬底；散热器，其安置于所述电子组件之上；以及热传导结构，其安置于所述散热器与所述电子组件之间，所述热传导结构包括：两个聚合物层；及热传导层，其安置于所述两个聚合物层之间，所述热传导层具有与所述电子组件接触的第一末端及与所述散热器接触的第二末端；及密封剂，其覆盖所述接合线。
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