[发明专利]一种指纹识别芯片装置

摘要

本发明提供了一种指纹识别芯片装置，本发明利用支撑罩实现密闭第一芯片(敏感芯片)的电屏蔽，且能够防止在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷；弹性材料层和刚性材料层的设置进一步减少了在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷；支撑罩的焊接部分的环形沟道和过孔的设置可以充分防止多余焊料或者粘结树脂在基板上的横向流动；利用突出部在凹槽内的支撑作用，防止按压时，支撑罩焊接部分的断开。

主权项

1.一种指纹识别芯片装置，其包括：再分布基板，其具有相对的上表面和下表面，在所述上表面上设置有第一焊盘，在所述下表面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过所述再分布基板内的布线层和/或第一通孔电连接；第一芯片，通过第一焊球倒装焊接在所述再分布基板上，且与所述第一焊盘的一部分电连接；支撑罩，通过焊料焊接于所述再分布基板的所述上表面上，且与所述再分布基板围成密闭空间，所述第一芯片位于所述密闭空间内；第二芯片，为指纹识别芯片，通过粘结树脂固定于所述支撑罩的顶面上，且通过焊线与所述第一焊盘的另一部分电连接，所述第一焊盘的另一部分位于所述密闭空间外侧；密封树脂，完全覆盖所述上表面以及在所述上表面的第二芯片、支撑罩和焊线；其特征在于：所述支撑罩包括一体成型的支持板、支撑壁和焊接板，所述焊接板在焊接面相反的面上设置有环绕所述支撑壁的凹槽，并且在所述凹槽内设置有多个贯穿所述焊接板的过孔，所述过孔和所述凹槽用于容纳多余的所述焊料和/或所述粘结树脂。