[发明专利]一种基于开放系统总线扩展功能的芯片架构

摘要

本发明提供一种基于开放系统总线扩展功能的芯片架构，通过把系统总线开放到芯片的管脚来扩展芯片的功能，不需要重新设计，只需要将具有开放总线端口的主控制芯片，搭配其他开放总线端口的从属功能处理芯片，重新封装，并相应增加量产测试相关的流程，即可实现将主控制芯片升级为具备从属功能芯片功能的新通用控制芯片产品。在这种架构下，主控芯片和从属芯片结合更加紧密，协作更加可靠，数据传输速度也会有很大的提高。大幅缩短了新产品的上市时间，有效帮助把握市场机会。并且从属功能芯片与主控制芯片各自都采用最合适的工艺制程，构建而成的新通用控制芯片，以实现性能和成本综合最优。

主权项

1.一种基于开放系统总线扩展功能的芯片架构，其特征在于，包括：主控制芯片；从属功能芯片；所述主控制芯片与所述从属功能芯片采用相同的总线协议，并通过所述总线协议进行数据通信和控制；所述主控制芯片通过总线直接读写所述从属功能芯片的各模块的寄存器,控制所述从属功能芯片的功能；所述主控制芯片的所述总线协议相关信号用第一芯片管脚引出；所述从属功能芯片的所述总线协议相关信号用第二芯片管脚引出；所述第一芯片管脚和所述第二芯片管脚通过绑线对应连接；所述主控制芯片与所述从属功能芯片通过SIP方式封装在一起；所述从属功能芯片包括第一CPU模块，总线协议端口及控制模块，SRAM模块，Flash ROM模块；所述从属功能芯片内部资源可被所述芯片架构外的器件通过开放的总线接口直接控制。