[发明专利]兼容交流耦合电容的射频电路引脚有效
| 申请号： | 201810230154.8 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108305860B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 黄海涛 | 申请（专利权）人： | 珠海市杰理科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘艳丽 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚，连接在封装引脚和ESD保护电路之间的内芯引脚包括依次堆叠的第一金属层、介质层和第二金属层；介质层包括若干孔位引线；第二金属层的第一端通过孔位引线电连接第一金属层，并与第二金属层的第二端形成分布电容；传统的交流耦合电容是在芯片引脚外部的，本发明内芯引脚的金属层中设有分布电容，该分布电容能够实现通高频阻低频、通交流阻直流的作用，有效地减少芯片外围器件，节约电子产品的生产制造成本，同时降低芯片内部的ESD保护电路的设计难度；在减少芯片外围器件的同时，保障电子产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 交流 耦合 电容 射频 电路 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚，其特征在于，包括连接在封装引脚和ESD保护电路之间的内芯引脚；所述内芯引脚包括依次堆叠的第一金属层、介质层和第二金属层；所述介质层包括若干孔位引线；所述第二金属层的第一端通过所述孔位引线电连接所述第一金属层，并与所述第二金属层的第二端形成分布电容；所述第一金属层通过金属引线连接所述封装引脚，所述第二金属层的第二端连接所述ESD保护电路；或，所述第二金属层的第二端通过金属引线连接所述封装引脚，所述第一金属层连接所述ESD保护电路。
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