[发明专利]一种高质量GaN薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201810218544.3 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN108538977B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 贾伟;樊腾;李天保;仝广运;董海亮;许并社 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L33/22;H01L33/00;H01S5/30 |
代理公司: | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 任林芳 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种高质量GaN薄膜及其制备方法,属于半导体技术领域,可解决现有GaN薄膜位错多、压力大、结构不稳定、工艺复杂的问题,该结构包括蓝宝石衬底,依次层叠形成在所述衬底(111)晶面上的形核层、第一非掺杂GaN层、SiNx掩膜层、SiNx钝化层、第二非掺杂GaN层,所述SiNx掩膜层生长结束后进行原位脉冲分解。由于SiNx掩膜层会覆盖GaN表面的非位错处,在第一非掺杂GaN层原位脉冲分解过程中,由于裸露的位错处热稳定性相对较差,会优先分解,进而形成多孔状结构,再生长SiNx钝化层、第二非掺杂GaN层,最终制备出高质量GaN薄膜。本发明的制备方法大大提高了薄膜的晶体质量。 | ||
搜索关键词: | 非掺杂GaN层 制备 掩膜层 钝化层 脉冲 分解 衬底 半导体技术领域 多孔状结构 蓝宝石 热稳定性 依次层叠 形核层 再生长 位错 薄膜 裸露 生长 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种高质量GaN薄膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:第一步,通过原位生长法,依次在蓝宝石衬底晶面上生长形核层、第一非掺杂GaN层和SiNx掩膜层;第二步,将第一步所得样品置于NH3和H2混合气氛中进行原位脉冲分解后,第一非掺杂GaN层呈多孔状结构;第三步,在第二步所得样品结构上生长SiNx钝化层;第四步,在第三步所得样品结构上再生长第二非掺杂GaN层,第二非掺杂GaN层在未被SiNx掩膜层覆盖的位置形核并进行三维生长,形成形核岛,下面为第一非掺杂GaN层分解后留下的空洞;第五步,第四步中的形核岛逐渐合并,最终形成第二非掺杂GaN层。
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