[发明专利]固晶用硅酮树脂组合物及固化物

摘要

本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。

主权项

1.一种固晶用硅酮树脂组合物，其特征在于，包含下述成分：(A)25℃时的粘度为100mm2/s以下的直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由下述平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷，其在23℃时为蜡状或固体，并且相对于所述(A)成分和所述(B)成分总计100质量份为60～90质量份，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g  (1)，式(1)中，R1是可以相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的经取代或未被取代的一价烃基，R2是烯基，a、b、c、d、e、f、及g各自是满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0、b+c+e＞0、e+f+g＞0、及a+b+c+d+e+f+g＝1的数；(C)由下述平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的氢原子，并且所述(C)成分的量是所述(C)成分中的键结于硅原子上的氢原子相对于所述(A)成分、所述(B)成分及(D)成分中的全部的与硅原子键结的烯基成为0.5～5.0倍摩尔的量，R3hHiSiO(4‑h‑i)/2  (2)，式(2)中，R3是可以相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的经取代或未被取代的一价烃基，h和i是满足0.7≤h≤2.1、0.001≤i≤1.0且0.8≤h+i≤3.0的正数；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基，并且相对于所述(A)成分和所述(B)成分总计100质量份为3～30质量份；(E)铂族金属系催化剂，其相对于所述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的总量，以催化剂金属元素的质量换算为1～500ppm；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂，其相对于所述(A)成分、所述(B)成分、所述(C)成分及所述(D)成分总计30质量份为100～300质量份。