[发明专利]固晶用硅酮树脂组合物及固化物

说明书

本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。

技术领域

本发明涉及一种硅酮树脂组合物，其对于发光二极管(以下，称作“LED”)元件等的固晶是有用的。

背景技术

以往，发光二极管(LED)元件(芯片)的固定用固晶剂(粘合剂)中使用了环氧树脂，但固定蓝色和白色的LED元件后的固晶剂因长期使用而随时间变黄，且因固晶剂会与环氧密封材料同样地吸收光，而导致亮度降低(专利文献1)。

现在，对于利用了作成模块的LED的发光装置的耐久性的要求进一步提高，因而LED密封材料逐渐变成了硅酮，但对于固晶剂也与密封材料同样地要求耐久性。此外，作为将发光元件粘着在基板上的方法，已广泛使用一种转印法，所述转印法是在多孔板上使固晶剂成为薄膜状，并利用压印(stamping)来转印到要设置LED的基板上。因此，对于固晶剂要求在根据转印法进行粘合时的操作性良好。

此外，由于发光元件变成高温时会使构件劣化，以致LED的发光效率有下降的倾向，因此，对于粘晶材料进一步要求提高散热性。相对于此，作为散热性的固晶剂硅酮，已提案一种具有导热性填充剂的硅酮组合物(专利文献2)。根据现有技术，虽然能够获得一种具有1W/m·K以下的导热率的组合物，但伴随近年来的高功率化，以往的散热性固晶剂硅酮的导热率的散热性不足，因而要求具有更高散热性、具体来说是具有1W/m·K以上的导热率的固晶剂硅酮。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-342200号公报

专利文献2：日本特开2015-93970号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于上述情事而完成的，其目的在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且导热率高而能够有效地散发由芯片产生的热量。

解决问题的技术方案

为了解决上述问题，本发明提供一种固晶用硅酮树脂组合物，其包含下述成分：

(A)25℃时的粘度为100mm²/s以下的直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；

(B)由下述平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷，其在23℃时为蜡状或固体，并且相对于所述(A)成分和所述(B)成分总计100质量份为60～90质量份，