[发明专利]一种抑制封装基板焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法有效
| 申请号： | 201810204855.4 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108493117B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈苑明;贾莉萍;何为;夏锋;晋晓峰;陈庆国;王守绪 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;C23F1/18;C23C18/42;C23C18/32;C23C18/18;H05K3/10 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，属于封装基板表面处理技术领域。本发明在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、钯和金，而后于真空惰性环境下热处理金层。本发明一方面在传统硫酸/双氧水微蚀体系中加入缓蚀剂来避免微蚀过程中形成较大粗糙度的铜面，另一方面通过增加热处理步骤使得金层平整性覆盖在焊盘表面，从而有效地抑制了导电银胶在焊盘表面的严重扩散，能将导电银胶向四周扩散的范围控制在50μm范围内，有利于实现了元件在电路中有效的电气连接。因此，本发明适用于印制电路板和封装基板铜焊盘的改性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 封装 基板焊盘 表面 导电 扩散 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，其特征在于，在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、化学镀钯和化学镀金，而后于真空惰性环境下热处理金层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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