[发明专利]半导体量产测试中数据标识方法在审

专利信息
申请号: 201810161557.1 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108414910A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 邓维维;祁建华;邵嘉阳;罗斌;叶建明 申请(专利权)人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根;徐颖
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种半导体量产测试中数据标识方法,机械手平台将半导体成品从标记为T的待测料盘区取出放入测试机内进行测试,测试完成后机械手平台将测试完的半导体成品放回原先取出的料盘区位置;数个待测料盘叠放高度方向设定为Z轴,每个料盘第一排测试的半导体成品方向为X轴,料盘另一方向为Y轴,层叠的料盘中任意一个半导体成品用XYZ坐标定位置,自动测试机与机械手机进行通讯,保证每个料盘中的半导体成品具有唯一的对应关系,解决了半导体成品自动测试中混料、分料、测试数据和实际测试半导体成品无法对应的问题,实现自动量产按照相应失效项进行有效分料和数据对应,提高机台适用能力。
搜索关键词: 半导体 料盘 测试 量产 机械手平台 数据标识 分料 取出 机台 测试半导体 自动测试机 测试数据 料盘叠放 数据对应 自动测试 测试机 定位置 放入 混料 手机 通讯 保证
【主权项】:
1.一种半导体量产测试中数据标识方法,其特征在于,具体包括如下步骤:1)机械手平台将半导体成品从标记为T的待测料盘区取出放入测试机内进行测试,测试完成后机械手平台将测试完的半导体成品放回原先取出的料盘区位置,根据位置记录半导体成品测试数据;2)数个待测料盘叠放高度方向设定为Z轴,每个料盘第一排测试的半导体成品方向为X轴,料盘另一方向为Y轴,层叠的料盘中任意一个半导体成品用XYZ坐标定位置;3)自动测试机与机械手机进行通讯,从机械手机台取回每颗半导体成品放置的料盘位置相应信息,其中包括重叠料盘的Z轴信息和单个料盘取放料的XY信息,并保存在每颗半导体成品数据中,以标准格式进行保存,保证每个料盘中的半导体成品具有唯一的对应关系;4)机械手机按对应关系进行分装,将合格成品和不同种类不合格成品分别放入合格料盘和标识不合格种类的不合格料盘中,完成分料。
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