[发明专利]成膜方法以及成膜装置有效
申请号: | 201810151721.0 | 申请日: | 2018-02-14 |
公开(公告)号: | CN108456870B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 高桥丰;村田昌弘;加藤寿 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及成膜方法以及成膜装置,目的是能够利用简单的处理以及装置来实现的自下而上性高的氮化膜的嵌入成膜。成膜方法,从底面侧向在基板的表面形成的凹陷图案嵌入氮化膜,该成膜方法包括以下工序:向所述基板的表面和所述凹陷图案的上部供给利用等离子体活化得到的氯气并使该氯气吸附来形成吸附阻碍基团;向包含所述凹陷图案的所述基板的表面供给含有硅和氯或含有金属和氯的原料气体,使所述原料气体吸附于没有形成所述吸附阻碍基团的所述凹陷图案内的下部区域;以及向包含所述凹陷图案的所述基板的表面供给氮化气体,使通过与所述原料气体发生反应而生成的氮化膜的分子层沉积在所述凹陷图案内的下部区域。 | ||
搜索关键词: | 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成膜方法,对形成于基板的表面的凹陷图案从底面侧起嵌入氮化膜,该成膜方法包括以下工序:向所述基板的表面和所述凹陷图案的上部供给被等离子体活化的氯气并使该氯气吸附来形成吸附阻碍基团;向包含所述凹陷图案的所述基板的表面供给含有硅和氯或含有金属和氯的原料气体,使所述原料气体吸附于没有形成所述吸附阻碍基团的所述凹陷图案内的下部区域;以及向包含所述凹陷图案的所述基板的表面供给氮化气体,使通过与所述原料气体发生反应而生成的氮化膜的分子层在所述凹陷图案内的下部区域沉积。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的