[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号： | 201810149806.5 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109509504B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 白石圭;小柳胜;伊东干彦;平嶋康伯 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/22 | 分类号： | G11C16/22;G11C16/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够降低在接通电源时流通的贯通电流的半导体存储装置。一实施方式的半导体存储装置的电源保护电路包含：第1晶体管，包含电连接于第1焊垫的第1端、及电连接于第1节点的第2端；第2晶体管，包含电连接于第2焊垫的第1端、及电连接于第1节点的第2端；第3晶体管，包含电连接于被供给与第1焊垫不同的电压的第2焊垫的第1端、电连接于第1节点的第2端、及电连接于第2节点的栅极，且具有与第2晶体管不同的尺寸；第4晶体管，包含电连接于第1焊垫的第1端、电连接于第2节点的第2端、及电连接于第1节点的栅极；以及第5晶体管，包含电连接于第2焊垫的第1端、电连接于第2节点的第2端、及电连接于第1节点的栅极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储装置，其特征在于，具备：第1焊垫，被供给第1电压；第2焊垫，被供给与所述第1电压不同的第2电压；及电源保护电路；且所述电源保护电路包含：第1晶体管，包含电连接于所述第1焊垫的第1端、及电连接于第1节点的第2端；第2晶体管，包含电连接于所述第2焊垫的第1端、及电连接于所述第1节点的第2端；第3晶体管，包含电连接于所述第2焊垫的第1端、电连接于所述第1节点的第2端、及电连接于第2节点的栅极，且具有与所述第2晶体管不同的尺寸；第4晶体管，包含电连接于所述第1焊垫的第1端、电连接于所述第2节点的第2端、及电连接于所述第1节点的栅极；以及第5晶体管，包含电连接于所述第2焊垫的第1端、电连接于所述第2节点的第2端、及电连接于所述第1节点的栅极。
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