[发明专利]PPTC板的制作方法及其PPTC板在审

专利信息
申请号: 201810142171.6 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108399990A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 林传文 申请(专利权)人: 东莞市竞沃电子科技有限公司
主分类号: H01C1/014 分类号: H01C1/014;H01C1/144;H01C7/02;H01C17/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523710 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种PPTC板的制作方法,首先,依次放置PCB铜箔、半固化片、PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔,并进行压合形成叠层体;在叠层体上钻孔形成导通孔;在导通孔上镀铜形成镀铜层;随后,制作外层线路,保留PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。将PPTC芯片采用压合的方式埋入层叠体的内层,提高PPTC芯片的刚性。在层叠体上设置导通孔,并将外层PCB铜箔作为焊接使用的焊盘,可解决现有技术中连接点虚焊或使用时因温度过高造成的连接点脱落的技术问题。本发明提供的PPTC板的制作方法,自动化程度高、人工成本低、生产效率高,且制得的PPTC板安全可靠,具有很高的经济效益和实用价值。本发明还提供一种PPTC板。
搜索关键词: 导通孔 半固化片 芯片 层叠体 叠层体 连接点 制作 焊盘 压合 焊接 人工成本 生产效率 外层线路 温度过高 镀铜层 镀铜 埋入 内层 虚焊 钻孔 自动化 保留
【主权项】:
1.一种PPTC板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.压合,提供PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔,依次放置所述PCB铜箔、所述半固化片、所述PPTC芯片、所述半固化片和所述PCB铜箔,并进行压合形成叠层体;S2.钻孔,在所述叠层体上钻孔形成导通孔;S3.镀铜,在所述导通孔上镀铜形成镀铜层;S4.制作外层线路,保留所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。
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  • 刘立刚;马连凤;裴丽萍 - 中车永济电机有限公司
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  • 本实用新型涉及电力机车列供预充电电阻,具体为动力集中型电力机车预充电电阻,解决目前现有的列供预充电电阻空间尺寸和自身重量过大的问题,方案包括两块固定支板,支板间有两个陶瓷管,柱体两端通过绝缘支架与支板固定,柱体上缠有绕组,绕组一端串联,另一端引出至绝缘子端头作为输入输出端,固定支板两侧设有折弯边,折弯边上开有固定孔。优点1、大大减小了预冲电阻整体重量和体积;2、绕组四周留有足够电气间隙,便于热量及时有效散出,可增大输出功率;3、模块化结构设计,便于维护更换,降低维护成本;4、本实用新型可在‑40℃条件下正常工作。
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