[发明专利]PPTC板的制作方法及其PPTC板

说明书

本发明提供一种PPTC板的制作方法，首先，依次放置PCB铜箔、半固化片、PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔，并进行压合形成叠层体；在叠层体上钻孔形成导通孔；在导通孔上镀铜形成镀铜层；随后，制作外层线路，保留PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。将PPTC芯片采用压合的方式埋入层叠体的内层，提高PPTC芯片的刚性。在层叠体上设置导通孔，并将外层PCB铜箔作为焊接使用的焊盘，可解决现有技术中连接点虚焊或使用时因温度过高造成的连接点脱落的技术问题。本发明提供的PPTC板的制作方法，自动化程度高、人工成本低、生产效率高，且制得的PPTC板安全可靠，具有很高的经济效益和实用价值。本发明还提供一种PPTC板。

技术领域

本发明涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种PPTC板的制作方法及其PPTC板。

背景技术

PPTC广泛的用作电路保护装置，以在过量电流流过电器设备时，保护构成电气设备的电气元件。PPTC装置还广泛用作电气元件出现故障时，中断电流流过电气设备的保护装置。

目前，PPTC电极加工的方法有如下3种方式：1)在PPTC芯片的两面焊接导线；2)在PPTC芯片的两面焊接镍片；3)在PPTC芯片的两面焊接支架。但这三种方法中，导线、镍片、支架的成本高，经济消耗大，且这三种方法制成的PPTC电极，成品尺寸大，很难满足实际的装配需求。另外，这三种方法的自动化程度低，人工成本高且生产效益差，不能满足现实的生产需求。因此，亟需一种生产自动化程度高，生产成本低且能满足实际应用需求的PPTC电极的制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产自动化程度高，且生产成本低、生产效率高的一种PPTC板的制作方法及其PPTC板。

为实现上述目的，本发明提供一种PPTC板的制作方法，包括以下步骤：

S1.压合，提供PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔，依次放置所述PCB铜箔、所述半固化片、所述PPTC芯片、所述半固化片和所述PCB铜箔，并进行压合形成叠层体；

S2.钻孔，在所述叠层体上钻孔形成导通孔；

S3.镀铜，在所述导通孔上镀铜形成镀铜层；

S4.制作外层线路，保留所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。

较佳地，所述制作外层线路包括通过曝光、显影、蚀刻的方法，去除外层焊盘以外的所述PCB铜箔，保留其余的所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。

较佳地，所述步骤S1之前还包括：

S01.去镍，将所述PPTC芯片表面的芯片镍层去除；

S02.制作内层线路，将内层所述PPTC芯片进行电极让位，将所述电极让位部分的所述PPTC芯片表面的PPTC铜箔去除，具体为通过曝光、显影、蚀刻的方法，去除内层所述PPTC芯片不需要的PPTC铜箔，即电极让位部分的铜箔，保留其余的PPTC铜箔作为所述PPTC芯片的电极部分；

S03.棕化，将所述PPTC芯片表面的其余部分的PPTC铜箔粗化。将PPTC芯片表面的芯片镍层去除，有助于PPTC芯片与半固化片的压合；将PPTC芯片表面进行电极让位处理，将电极让位处的PPTC铜箔去除，可保证PPTC板中的电流单向流动，避免短路等故障发生。

较佳地，所述步骤S2与步骤S3之间还包括：

S21.除胶渣，除去所述步骤S2钻孔过程中产生的孔壁胶质体。在钻孔过程中，层叠体导通孔周围的树脂受高温影响，沿孔壁周围流动，生成一层薄的胶渣，即孔壁胶质体。将孔壁胶质体去除，可为内层线路与外层线路的导通提供保证。

较佳地，所述除胶渣采用等离子体工艺或化学除胶工艺。具体地，化学除胶工艺可采用高锰酸钾除胶渣工艺、浓硫酸除胶渣工艺、络酸除胶渣工艺中的一种。