[发明专利]树脂组合物,以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板、与印刷电路板有效
申请号: | 201810129593.X | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN110117404B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 廖志伟;黄竹鸣;曾冠勋 | 申请(专利权)人: | 台燿科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/5313;C08K5/1515;C08K5/136;B32B15/20;B32B15/092;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/38;B32B27/18;B32B27 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 唐轶 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: |
本发明提供一种树脂组合物,其包含以下成分:(A)环氧树脂;(B)含胺基的硬化剂;以及(C)由下式(I)表示的化合物: |
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搜索关键词: | 树脂 组合 以及 使用 浸渍 金属 箔积层板 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其包含:(A)环氧树脂;(B)含胺基的硬化剂;以及(C)由下式(I)表示的化合物:
于式(I)中,R11为H或C1至C25烷基,R12与R13各自独立为C2至C27烷基,且‑CR11R12R13的总碳数为10至30;R14、R15、及R16各自独立为H或C1至C10烷基;A1为*‑C(=O)O‑、*‑CH2O‑或*‑CH2OC(=O)‑,其中*表示与‑CR11R12R13键结的一端;以及A2为共价键或C1至C8伸烷基,且C1至C8伸烷基可包含醚键;其中以100重量份的该环氧树脂(A)计,该由式(I)表示的化合物(C)的含量为约10重量份至约85重量份。
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