[发明专利]树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板、与印刷电路板

说明书

本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)含胺基的硬化剂；以及(C)由下式(I)表示的化合物：其中，式(I)的R¹¹至R¹⁶及A1至A2如本文中所定义，且以100重量份的该环氧树脂(A)计，该由式(I)表示的化合物(C)的含量为约10重量份至约85重量份。

技术领域

本发明关于一种树脂组合物，特别是关于一种可提供具优良耐热性与加工性的电子材料的环氧树脂系树脂组合物。本发明树脂组合物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或可进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板及印刷电路板。

背景技术

近来，电子产品的应用进入了高频及高速传输领域，使得相关电子材料的物化性质要求不断提高。在信号传输高频化与高速化、电子元件小型化、及电路板线路高密度化的趋势下，尤其要求电子材料的低介电性质，而现有电子材料的特性渐已不敷使用。此外，由于电路板线路的密度不断提高，用于多层电路板的层间连接的微型孔洞的直径必须越来越小，且微型孔洞之间的间距(pitch)也越来越短，使得电路板的钻孔加工性受到更加严格的要求。另外，随着印刷电路板的无铅工艺的发展，为了因应更高的工艺温度，用于制备印刷电路板的金属箔积层板在介电层材料的耐热性及弯翘性(warpage)等性质上的要求同样越趋严格。因此，如何使相关电子材料的电学性质、耐热性、钻孔加工性等各项特性均达到令人满意的程度，是目前所需解决的课题。

对此，WO 2017/077846 A1公开一种环氧树脂用稀释剂，其可对环氧树脂进行改性，从而获得操作性良好的树脂组合物。该文献中并探讨该环氧树脂用稀释剂具有不同支链烷基碳数时对于溶解度及黏度的影响，同时特别强调使用酸酐作为硬化剂。然而，根据WO2017/077846 A1所制得的电子材料在玻璃转移温度(glass transition temperature，Tg)表现上仍有不足。

发明内容

有鉴于以上技术问题，本发明提供一种树脂组合物，可用于制备具有玻璃转移温度(Tg)高、耐热性佳、电学性质佳[低介电常数(dielectric constant，Dk)与低损耗因数(dissipation factor，Df)]、钻孔加工性佳、尺寸安定性良好、弯翘率低等优点的电子材料。

如以下发明目的说明，本发明解决问题的技术手段在于在环氧树脂系树脂组合物中搭配使用具特定结构的化合物与含胺基的硬化剂，使得树脂组合物所制的电子材料可具有上述优点，尤其具有经改善的耐热性与钻孔加工性。

本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，其包含以下成分：

(A)环氧树脂；

(B)含胺基的硬化剂；以及

(C)由下式(I)表示的化合物：

于式(I)中，

R¹¹为H或C₁至C₂₅烷基，R¹²与R¹³各自独立为C₂至C₂₇烷基，且-CR¹¹R¹²R¹³的总碳数为10至30；

R¹⁴、R¹⁵、及R¹⁶各自独立为H或C₁至C₁₀烷基；

A1为*-C(＝O)O-(酯基)、*-CH₂O-(醚基)或*-CH₂OC(＝O)-，其中*表示与-CR¹¹R¹²R¹³键结的一端；以及