[发明专利]一种MEMS传感器悬梁结构有效
申请号: | 201810119601.2 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN108394855B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李桂新;张平 | 申请(专利权)人: | 无锡微泰传感封测技术有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种MEMS传感器悬梁结构,包括底部硅板、顶部硅板,所述底部硅板下表面边缘设置有底部垫脚,所述底部硅板上表面设置有多晶硅层,所述多晶硅层上表面设置有隔离胶,所述隔离胶上表面中部设置有顶柱,所述顶柱上方设置有横梁,所述横梁上方设置有所述顶部硅板,所述顶部硅板上方设置有顶部压板,所述顶部压板一端侧面设置有销柱,所述销柱外侧设置有锁块,所述底部硅板上设置有屏蔽电极,所述多晶硅层上表面边缘设置有振动感应片,所述振动感应片外部设置有外保护膜。有益效果在于:可以加快信号的响应速度,提高所述横梁的强度,延长使用寿命,同时可以对传感器的振动频率和幅度进行检测,方便了解传感器的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 传感器 悬梁 结构 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS传感器悬梁结构,其特征在于:包括底部硅板(1)、顶部硅板(6),所述底部硅板(1)下表面边缘设置有底部垫脚(13),所述底部硅板(1)上表面设置有多晶硅层(2),所述多晶硅层(2)上表面设置有隔离胶(9),所述隔离胶(9)上表面中部设置有顶柱(5),所述顶柱(5)上方设置有横梁(8),所述横梁(8)上方设置有所述顶部硅板(6),所述顶部硅板(6)上方设置有顶部压板(7),所述顶部压板(7)一端侧面设置有销柱(4),所述销柱(4)外侧设置有锁块(3),所述底部硅板(1)上设置有屏蔽电极(12),所述多晶硅层(2)上表面边缘设置有振动感应片(11),所述振动感应片(11)外部设置有外保护膜(10)。
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