[发明专利]一种MEMS传感器悬梁结构有效
| 申请号： | 201810119601.2 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108394855B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李桂新;张平 | 申请（专利权）人： | 无锡微泰传感封测技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 悬梁 结构 | ||
1.一种MEMS传感器悬梁结构，其特征在于：包括底部硅板(1)、顶部硅板(6)，所述底部硅板(1)下表面边缘设置有底部垫脚(13)，所述底部硅板(1)上表面设置有多晶硅层(2)，所述多晶硅层(2)上表面设置有隔离胶(9)，所述隔离胶(9)上表面中部设置有顶柱(5)，所述顶柱(5)上方设置有横梁(8)，所述横梁(8)上方设置有所述顶部硅板(6)，所述顶部硅板(6)上方设置有顶部压板(7)，所述顶部压板(7)一端侧面设置有销柱(4)，所述销柱(4)外侧设置有锁块(3)，所述底部硅板(1)上设置有屏蔽电极(12)，所述多晶硅层(2)上表面边缘设置有振动感应片(11)，所述振动感应片(11)外部设置有外保护膜(10)；所述底部垫脚(13)共有两块，两块所述底部垫脚(13)粘贴在所述底部硅板(1)下表面上，所述底部垫脚(13)的厚度为0.05mm-1mm；所述多晶硅层(2)粘贴在所述底部硅板(1)表面，所述多晶硅层(2)表面通过蚀刻加工成型有波浪状凸起；所述隔离胶(9)涂覆在所述多晶硅层(2)表面，所述隔离胶(9)的厚度为0.1mm-0.2mm，所述隔离胶(9)为耐热胶；所述屏蔽电极(12)粘接在所述隔离胶(9)表面，所述屏蔽电极(12)端部与所述底部硅板(1)相连接，所述屏蔽电极(12)外部同样包裹有所述外保护膜(10)；所述振动感应片(11)粘连在所述隔离胶(9)上，所述外保护膜(10)包裹在所述振动感应片(11)外部；所述横梁(8)下表面设置有固定卡槽(15)，所述顶柱(5)上端镶嵌在所述固定卡槽(15)内，所述顶柱(5)下端等间距设置有支撑柱，所述顶柱(5)采用弹性材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS传感器悬梁结构，其特征在于：所述横梁(8)两端下方设置有所述隔离胶(9)，所述横梁(8)与所述多晶硅层(2)之间形成有空腔(14)，所述空腔(14)的高度不小于所述隔离胶(9)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS传感器悬梁结构，其特征在于：所述顶部硅板(6)粘连在所述横梁(8)上方，所述顶部压板(7)倒扣在所述顶部硅板(6)上，所述顶部压板(7)一端粘连在所述隔离胶(9)上，所述顶部压板(7)另一端紧贴在所述销柱(4)上。
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