[发明专利]一种MEMS传感器悬梁结构

说明书

本发明公开了一种MEMS传感器悬梁结构，包括底部硅板、顶部硅板，所述底部硅板下表面边缘设置有底部垫脚，所述底部硅板上表面设置有多晶硅层，所述多晶硅层上表面设置有隔离胶，所述隔离胶上表面中部设置有顶柱，所述顶柱上方设置有横梁，所述横梁上方设置有所述顶部硅板，所述顶部硅板上方设置有顶部压板，所述顶部压板一端侧面设置有销柱，所述销柱外侧设置有锁块，所述底部硅板上设置有屏蔽电极，所述多晶硅层上表面边缘设置有振动感应片，所述振动感应片外部设置有外保护膜。有益效果在于：可以加快信号的响应速度，提高所述横梁的强度，延长使用寿命，同时可以对传感器的振动频率和幅度进行检测，方便了解传感器的使用性能。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种MEMS传感器悬梁结构。

背景技术

MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。为了提高传感器的相应速度，采用在传感器上设计横梁结构增大压膜阻尼，但是现有的横梁结构结构简单，横梁过长容易断裂。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种MEMS传感器悬梁结构。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种MEMS传感器悬梁结构，包括底部硅板、顶部硅板，所述底部硅板下表面边缘设置有底部垫脚，所述底部硅板上表面设置有多晶硅层，所述多晶硅层上表面设置有隔离胶，所述隔离胶上表面中部设置有顶柱，所述顶柱上方设置有横梁，所述横梁上方设置有所述顶部硅板，所述顶部硅板上方设置有顶部压板，所述顶部压板一端侧面设置有销柱，所述销柱外侧设置有锁块，所述底部硅板上设置有屏蔽电极，所述多晶硅层上表面边缘设置有振动感应片，所述振动感应片外部设置有外保护膜。

进一步的，所述底部垫脚共有两块，两块所述底部垫脚粘贴在所述底部硅板下表面上，所述底部垫脚的厚度为0.05mm-1mm。

进一步的，所述多晶硅层粘贴在所述底部硅板表面，所述多晶硅层表面通过蚀刻加工成型有波浪状凸起。

进一步的，所述隔离胶涂覆在所述多晶硅层表面，所述隔离胶的厚度为0.1mm-0.2mm，所述隔离胶为耐热胶。

进一步的，所述屏蔽电极粘接在所述隔离板表面，所述屏蔽电极端部与所述底部硅板相连接，所述屏蔽电极外部同样包裹有所述外保护膜。

进一步的，所述振动感应片粘连在所述隔离胶上，所述外保护膜包裹在所述振动感应片外部。

进一步的，所述横梁下表面设置有固定卡槽，所述顶柱上端镶嵌在所述固定卡槽内，所述顶柱下端等间距设置有支撑柱，所述顶柱采用弹性材料制成。

进一步的，所述横梁两端下方设置有所述隔离胶，所述横梁与所述多晶硅层之间形成有空腔，所述空腔的高度不小于所述隔离胶的厚度。

进一步的，所述顶部硅板粘连在所述横梁上方，所述顶部压板倒扣在所述顶部硅板上，所述顶部压板一端粘连在所述隔离胶上，所述顶部压板另一端紧贴在所述销柱上。

进一步的，所述锁块插接在所述顶柱侧面，所述锁块下方粘连在所述隔离胶上。