[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201810116121.0 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN108666234B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 木村浩二 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法,能够在剥离机构不产生剥离不良地将该粘接片材粘贴至被粘接体。具备:切断机构(30),其通过在由输出机构(20)输出的卷材(RS)的粘接片材基材(ASB)上形成规定形状的切割线(CU),在该切割线(CU)的内侧形成粘接片材(AS);剥离机构(50),其将由输出机构(20)输出的卷材(RS)在剥离边沿(50A)折返,从剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS);按压机构(60),其将由剥离机构(50)剥离的粘接片材(AS)按压至被粘接体(WK)来进行粘贴;切断机构(30)构成为,考虑剥离机构(50)的剥离边沿(50A)的形状,能够以粘接片材(AS)的剥离开始边沿(ASF)不平行于该剥离边沿(50A)的方式形成切割线(CU)。 | ||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:输出机构,其输出在带状的粘接片材基材的粘接面上暂时粘接有带状的剥离片材的卷材;切断机构,其通过在由所述输出机构输出的所述卷材的粘接片材基材上形成规定形状的切割线,在该切割线的内侧形成粘接片材;剥离机构,其将由所述输出机构输出的所述卷材在剥离边沿折返,从所述剥离片材剥离所述粘接片材;按压机构,其将由所述剥离机构剥离的所述粘接片材按压至被粘接体来进行粘贴,所述切断机构构成为,考虑所述剥离机构的剥离边沿的形状,能够以所述粘接片材的剥离开始边沿不平行于该剥离边沿的方式形成所述切割线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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