[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201810116121.0 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN108666234B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 木村浩二 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法,能够在剥离机构不产生剥离不良地将该粘接片材粘贴至被粘接体。具备:切断机构(30),其通过在由输出机构(20)输出的卷材(RS)的粘接片材基材(ASB)上形成规定形状的切割线(CU),在该切割线(CU)的内侧形成粘接片材(AS);剥离机构(50),其将由输出机构(20)输出的卷材(RS)在剥离边沿(50A)折返,从剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS);按压机构(60),其将由剥离机构(50)剥离的粘接片材(AS)按压至被粘接体(WK)来进行粘贴;切断机构(30)构成为,考虑剥离机构(50)的剥离边沿(50A)的形状,能够以粘接片材(AS)的剥离开始边沿(ASF)不平行于该剥离边沿(50A)的方式形成切割线(CU)。
技术领域
本发明涉及片材粘贴装置及粘贴方法。
背景技术
当前,已知的是在输出的粘接片材基材上形成切割线,在该切割线的内侧形成粘接片材,利用剥离机构剥离该粘接片材并粘贴至被粘接体的装配装置(片材粘贴装置)(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-116928号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,在专利文献1记载的现有的片材粘贴装置中,不考虑剥离板26(剥离机构)的前端(剥离边沿)的形状地,预切割装置13(切断机构)形成切割线并形成切割带T(粘接片材),因此由于粘接片材的形状,存在其剥离开始边沿平行于剥离机构的剥离边沿的情况。此时,粘接片材在剥离机构的剥离边沿,被一次性地剥离包含较多的剥离开始边沿的前端部区域,因此,当粘接于该前端部区域的基体片材S(剥离片材)的力大于该前端部区域的刚性时,在现有的片材粘贴装置中,不能从剥离片材剥离粘接片材,从而产生剥离不良。
本发明的目的在于,提供一种片材粘贴装置及粘贴方法,能够以在剥离机构不产生剥离不良的方式将该粘接片材粘贴至被粘接体。
用于解决课题的方案
本发明采用权利要求中记载的结构。
发明效果
根据本发明,考虑剥离机构的剥离边沿的形状,以粘接片材的剥离开始边沿不平行于该剥离边沿的方式形成切割线,因此,粘接片材不会在剥离机构的剥离边沿,被一次性地剥离较多的前端部区域,从而能够在剥离机构不产生剥离不良地将该粘接片材粘贴至被粘接体。
另外,只要移动机构具备位移机构,就能够进行粘接片材和被粘接体的定位,将该粘接片材粘贴至被粘接体。
进一步地,只要构成为位移机构基于片材方向检测机构的检测结果来改变被粘接体的朝向,就能够不使用劳力地进行粘接片材和被粘接体的定位,将该粘接片材粘贴至被粘接体。
附图说明
图1(A)是表示本发明的一个实施方式的片材粘贴装置的侧视图。
图1(B)是图1(A)的补充图。
图2是图1(A)的立体图。
附图标记说明
10 片材粘贴装置
20 输出机构
30 切断机构
40 片材方向检测机构
50 剥离板(剥离机构)
50A 剥离边沿
60 按压辊(按压机构)
70 移动机构
73 旋转马达(位移机构)
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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