[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法，防止在通过顶推单元来顶推裸芯片时，裸芯片发生变形而挠曲至筒夹的吸附面之下从而产生漏气。半导体制造装置具备保持晶片的晶片保持台、和从上述晶片保持台吸附裸芯片的筒夹部。上述筒夹部具备筒夹、和保持上述筒夹的筒夹保持件。上述筒夹具备与上述裸芯片接触的第一部分、保持于上述筒夹保持件的第二部分、将上述第一部分的中央部和上述第二部分的中央部连结的第三部分、以及将上述第一部分、上述第三部分和上述第二部分贯穿的第一吸引孔。上述第一部分能够追随上述裸芯片的挠曲而变形。

主权项

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：保持晶片的晶片保持台；和从所述晶片保持台吸附裸芯片的筒夹部，所述筒夹部具备筒夹、和保持所述筒夹的筒夹保持件，所述筒夹具备：与所述裸芯片接触的第一部分；保持于所述筒夹保持件的第二部分；将所述第一部分的中央部和所述第二部分的中央部连结的第三部分；以及将所述第一部分、所述第三部分和所述第二部分贯穿的第一吸引孔，所述第一部分能够追随所述裸芯片的挠曲而变形。