[发明专利]微组装方法及芯片装置有效
| 申请号： | 201810102334.8 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108364878B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范志敏;丁庆;马建国;张齐军 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司;华讯方舟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 导体材料 芯片装置 直线距离 微组装 焊接 第一端 金相显微镜 组装效率 电连接 互连 测量 | ||
【主权项】：
1.一种微组装方法，其特征在于，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接，所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；采用电阻点焊工艺将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标，在焊接时采用显微镜对所述第一端、所述第一目标、所述第二端以及所述第二目标进行定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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