[发明专利]微组装方法及芯片装置

说明书

本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种微组装方法及芯片装置。

背景技术

微组装技术将集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术，在电子、航空、航天、船舶、兵器等行业得到了越来越广泛的应用。

传统的微组装技术中，采用键合技术，将导体材料带键合在芯片的基板上，以实现集成电路的裸芯片、元器件或混合电路之间的互连。传统的微组装技术以金线键合技术为例。在金线键合前，必须经过等离子清洗设备清洗待键合的产品，去除产品键合位置表面污染或者氧化物，保障键合位置十分光洁，符合金线键合的要求。而且在键合前，产品必须提前预热，键合时需要工作台保证在一定温度内，为键合提供足够的热能，键合后还需要一定的降温时间。而且金线穿引需要较好的技巧，技能。因此，现有的金线键合技术对键合位置表面的清洁度要求较高，操作比较复杂，操作难度较高，导致电子组装的效率低。

发明内容

基于此，有必要针对现有的金线键合技术对键合位置表面的清洁度要求较高，操作比较复杂，操作难度较高，导致电子组装的效率低的问题，提供一种微组装方法及芯片装置。

一种微组装方法，用导体材料带使芯片上的第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：

在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；

根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；

将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。

上述微组装方法和芯片装置，通过将导体材料带的第一端焊接至第一目标，且将导体材料带的第二端焊接至第二目标，第一目标和第二目标之间通过导体材料带实现电性连接，即实现第一目标和第二目标的互连。而将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，上述微组装方法中，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。

在其中一个实施例中，应用点焊设备使所述第一目标和所述第二目标电连接；

所述将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标的步骤包括：

调整所述第一目标的位置，使所述第一目标正对所述点焊设备的焊接头，并将所述第一端传送至所述第一目标和所述焊接头之间；

用所述点焊设备将所述第一端焊接至所述第一目标；

移动所述第二目标，使所述第二目标正对所述焊接头，并将所述第二端传送至所述第二目标和所述焊接头之间；

用所述点焊设备将所述第二端焊接至所述第二目标。

在其中一个实施例中，所述调整所述第一目标，使所述第一目标正对所述点焊设备的焊接头，并将所述第一端传送至所述第一目标和所述焊接头之间的步骤是在显微镜下操作；