[发明专利]基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法有效
申请号: | 201810094828.6 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108428655B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法,部分位置计算部基于第一检测器至第五检测器的检测信号,计算基板的第一部分至第五部分在手部上的位置。假想圆计算部根据第一部分至第四部分的位置分别计算4个假想圆,计算各假想圆的中心位置。基板位置判断部计算多个中心位置之间的多个偏移量。在多个偏移量均为阈值以下的情况下,基板位置判断部基于4个假想圆中的某假想圆或者全部假想圆,判断基板在手部上的位置。在多个偏移量中的至少一个超过阈值的情况下,基板位置判断部选择4个假想圆中的经过第五部分的位置的假想圆,基于所选择的假想圆,判断基板在手部上的位置。基于判断结果,控制基板的搬运动作。 | ||
搜索关键词: | 搬运 装置 处理 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板搬运装置,用于搬运基板,具有:可动部;第一驱动部,使所述可动部移动;保持部,保持基板;第二驱动部,使所述保持部相对于所述可动部移动;第一检测器、第二检测器、第三检测器、第四检测器以及第五检测器,分别检测由所述保持部保持的基板的外周部的彼此不同的第一部分、第二部分、第三部分、第四部分以及第五部分;以及搬运控制部,在搬运基板时,控制所述第一驱动部和所述第二驱动部,所述搬运控制部包括:部分位置计算部,基于所述第一检测器、所述第二检测器、所述第三检测器、所述第四检测器以及所述第五检测器的输出信号,分别计算所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第四部分以及所述第五部分在所述保持部上的位置;假想圆计算部,分别计算在由所述部分位置计算部计算出的所述第一部分的位置、所述第二部分的位置、所述第三部分的位置以及所述第四部分的位置中的彼此不同的3个部分的位置经过的4个假想圆;位置判断部,基于所述假想圆计算部所计算出的4个假想圆与所述部分位置计算部所计算出的所述第五部分的位置,判断所述保持部上的基板的位置;以及移动控制部,基于所述位置判断部所判断出的基板的位置,控制所述第一驱动部和所述第二驱动部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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