[发明专利]金属碎屑检测装置及金属掩膜版搬送装置有效
申请号: | 201810083169.6 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108335989B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 王磊;刘文祺;孙中元 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L51/50;C23C14/24 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种金属碎屑检测装置及金属掩膜版搬送装置。其中,所述金属碎屑检测装置包括:用以检测金属碎屑的电路板,其中电路板包括基板以及设置在基板上的若干金属引线;所述检测装置还包括用于连接所述金属引线的信号控制器以及与信号控制器电性连接的连接插头,所述连接插头用于输出信号控制器的反馈信号。根据本发明提供的实施例,通过在基板上设置金属引线,并结合信号控制器、连接插头以构成金属碎屑检测装置。该金属碎屑检测装置利用金属碎屑的导电性,对金属碎屑进行检测,检测工序简单易行。 | ||
搜索关键词: | 金属 碎屑 检测 装置 掩膜版搬送 | ||
【主权项】:
1.一种金属碎屑检测装置,其特征在于,包括:用以检测金属碎屑的电路板,其中电路板包括基板(8)以及设置在基板(8)上的若干金属引线(9);所述检测装置还包括用于连接所述金属引线(9)的信号控制器(10)以及与信号控制器(10)电性连接的连接插头(11),所述连接插头(11)用于输出信号控制器(10)的反馈信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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