[发明专利]一种复合型银钎焊膏及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810080720.1 申请日: 2018-01-28
公开(公告)号: CN108296671B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 吴新合;穆成法;张泽忠;吴冰冰;黄伟;陈家帆;祁更新 申请(专利权)人: 温州宏丰电工合金股份有限公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/14
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 徐红银
地址: 325026 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种复合型银钎焊膏,其成分为:合金焊粉30~60wt%,钎剂10~30wt%,胶体20~40wt%;所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成,所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu:CuP=0.5~2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发,通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料,通过两者之间成分、粒度级配组合设计,再添加胶体、钎剂,通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料,本发明具有操作工艺简单,可实施性强等优点,制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强,焊接后保持高导电导热、高强度特性。
搜索关键词: 一种 复合型 钎焊 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种复合型银钎焊膏,其特征在于,所述焊膏由以下质量百分含量的成分构成:合金焊粉30~60wt%,钎剂10~30wt%,胶体20~40wt%;其中:所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成,所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu:CuP=0.5~2。
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