[发明专利]一种复合型银钎焊膏及其制备方法

说明书

本发明提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本发明具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域的焊膏，具体地，涉及一种复合型银钎焊膏及其制备方法。

背景技术

焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉、钎剂和一些其它添加剂混合形成的具有一定粘度及良好触变性的膏状体。银钎焊膏具有较低的熔点，良好的润湿性和填缝能力，焊接后钎焊处具有强度高、导电性和耐腐蚀性能优良的优点，广泛应用于电工、电子，航空航天等器件的焊接。通过配合自动点胶装置可以定点定量均匀涂抹于被焊工件上，适用于快速电阻焊接、感应焊接加工，替代焊片，解决焊片偏移难题；在自动化焊接的应用，解决了触点焊接前需预复焊料的难题。然而焊膏中焊粉的颗粒形态、润湿性、导电导热性直接影响焊膏的流动性及钎焊质量，降低钎焊效率及钎焊稳定性。

AgCu、CuP合金粉体因其具有良好的球形颗粒形态、保证粉体的最佳的流动性和一致性而作为合金焊粉组分得到了广泛的应用；但以单一的AgCu或CuP组分构成的焊膏在实际服役过程中依然存在一些性能上的缺陷。因此，进一步改进焊膏配方体系及其加工工艺是改善其性能的主要研究方法之一。

经检索，现有技术中有不少焊膏报道，比如：公开号为CN105643148A与CN104400247A的中国发明专利，通过引入石墨烯材料提高焊膏的导电导热性能，实现焊膏的良好焊接。其中：

CN105643148A中通过石墨烯与中间载体高能球磨方法实现分散，然后再与焊粉、钎剂等进行混合、研磨制备弥散分布的石墨烯增强高导电导热的焊膏体系材料；

CN104400247A中通过在石墨烯表面镀覆金属阻隔石墨烯团聚的上浮问题，制备高导电导热的焊膏体系材料。

但由于二者均引入石墨烯新材料，且价格昂贵，导致制造成本增加。

为此，急需研发一种低成本且具有较好导电导热性能的焊膏。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种低成本且具有较好导电导热性能的复合型银钎焊膏及其制备方法。

根据本发明的一个方面，提供一种复合型银钎焊膏，所述焊膏由以下质量百分含量的成分构成：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；其中：

所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。

优选地，所述合金焊粉的添加量，占所述胶体和钎剂总质量的30～70wt％。

优选地，所述AgCu合金粉体采用雾化法工艺生产制备。合金粉体类呈球形分布，具有良好的流动性能。

优选地，所述AgCu合金粉体，其成分的质量比为Ag：Cu＝0.8～4。

优选地，所述AgCu合金粉体的颗粒粒径为200目～400目之间。

优选地，所述CuP合金粉体的牌号选择CuP-1、CuP-2、CuP-3中的一种。

优选地，所述CuP合金粉体的颗粒粒径为200目～400目之间。