[发明专利]一种复合型银钎焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种复合型银钎焊膏，其特征在于，所述焊膏由以下质量百分含量的成分构成：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；其中：

所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。

2.根据权利要求1所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述AgCu合金粉体，其成分的质量比为Ag：Cu＝0.8～4。

3.根据权利要求2所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述AgCu合金粉体采用雾化法工艺生产制备。

4.根据权利要求1所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述AgCu合金粉体的颗粒粒径为200目～400目之间。

5.根据权利要求1所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述CuP合金粉体的颗粒粒径为200目～400目之间。

6.根据权利要求5所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述CuP合金粉体的牌号选择CuP-1、CuP-2、CuP-3中的一种。

7.根据权利要求1-6任一项所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述胶体为脱溴煤油与至少一种高分子材料的混合物，或者，所述胶体为白油与至少一种高分子材料的混合物；

所述高分子材料为SEBS、SEEPS、SEPS、聚异丁烯、聚乙酸乙烯脂中任一种。

8.根据权利要求1-6任一项所述的复合型银钎焊膏，其特征在于，所述钎剂为以下任一种：

-硼砂或硼酸，或，硼砂、硼酸的混合物；

-碱金属或碱金属的氟化物，或，碱金属和碱金属的氟化物的混合物；

-碱金属或碱金属的氯化物，或，碱金属和碱金属的氯化物的混合物。

9.一种权利要求1-8任一项所述复合型银钎焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步：将AgCu合金粉体与CuP合金粉体进行混合，球磨，得到合金混合粉体；

第二步：将第一步得到的合金混合粉体与胶体、钎剂进行混合加工；

第三步：将第二步得到的混合物进行剪切乳化加工，得到高导电导热、高强度、高流动性、高填缝能力的复合型焊膏材料。

10.根据权利要求9所述的复合型银钎焊膏的制备方法，其特征在于，所述球磨，是指：称取AgCu合金粉体与CuP合金粉体的混合粉体放入球磨桶中，球料质量比为2:1～5:1，称取不锈钢球，转速设置为30转～50转/分，进行均匀化球磨加工。