[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。

主权项

1.一种半导体装置，具备：第一半导体元件及第二半导体元件，分别在两面具备电极；第一金属板及第二金属板，夹着所述第一半导体元件，并通过第一焊料而与所述第一半导体元件的各个所述电极接合；第三金属板及第四金属板，夹着所述第二半导体元件，并通过第二焊料而与所述第二半导体元件的各个所述电极接合；及树脂封装体，将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件封固，所述第一金属板和所述第三金属板露出于所述树脂封装体的一面，并且所述第二金属板和所述第四金属板露出于所述树脂封装体的所述一面的相反面，第一接头从所述第一金属板的缘部延伸并且第二接头从所述第四金属板的缘部延伸，所述第一接头与所述第二接头在从所述第一金属板与所述第一半导体元件的层叠方向观察时重叠并通过第三焊料来接合，所述第一金属板与所述第二金属板之间的所述第一焊料的总厚度和所述第一接头与所述第二接头之间的所述第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高，所述第三金属板与所述第四金属板之间的所述第二焊料的总厚度和所述第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。