[发明专利]包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块有效
| 申请号： | 201810063124.2 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108346651B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | A.阿伦斯;J.赫格尔;H.托尔维斯滕 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/56;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块。所述半导体模块包括：载体；设置在该载体上的至少一个半导体晶体管；设置在该载体上的至少一个半导体二极管；设置在该载体上的至少一个半导体驱动器芯片；多个外部连接器；以及包封层，所述包封层覆盖所述载体、所述半导体晶体管、所述半导体二极管和所述半导体驱动器芯片，其中所述包封层包括电通路连接，用于在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述外部连接器之间、在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述至少一个半导体晶体管之间以及在所述至少一个半导体晶体管和所述至少一个半导体二极管之间提供电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶体管 芯片 二极管 驱动器 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其包括：载体；设置在所述载体上面的至少一个半导体晶体管；设置在所述载体上面的至少一个半导体二极管；设置在所述载体上面的至少一个半导体驱动器芯片；其中所述半导体晶体管、所述半导体二极管和所述半导体驱动器芯片横向并排地设置在所述载体上；多个外部连接器；以及包封层，所述包封层覆盖所述载体、所述半导体晶体管、所述半导体二极管和所述半导体驱动器芯片，其中所述包封层包括电通路连接，用于在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述外部连接器之间、在所述至少一个半导体驱动器芯片和所述至少一个半导体晶体管之间以及在所述至少一个半导体晶体管和所述至少一个半导体二极管之间提供电连接。
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