[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201810055111.0 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN108269836B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张金方;徐凤英;陈兆礼;张露;韩珍珍;胡思明;朱晖 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法,在衬底基板上形成至少一层金属层,所述金属层与封装区具有交叠区域,在交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角,在后续对显示面板内的玻璃胶进行激光照射时,由于金属层的行进方向与封装区的行进方向并不垂直,能够减小垂直于封装区上的温度梯度对金属层的影响,从而降低引线裂纹的发生率,有利于提高显示面板的良率。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:提供一衬底基板,所述衬底基板包含封装区;在所述衬底基板上形成至少一层金属层,所述金属层与所述封装区存在交叠区域,在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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