[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201810055111.0 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN108269836B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张金方;徐凤英;陈兆礼;张露;韩珍珍;胡思明;朱晖 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板,所述衬底基板包含封装区,所述封装区上涂布有玻璃胶;
在所述衬底基板上形成至少一层金属层,所述金属层与所述封装区存在交叠区域,在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角;所述交叠区域处的所述金属层形成具有镂空区域的镂空结构部。
2.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,还包括:在所述衬底基板上形成绑定端子,所述金属层连接至所述绑定端子。
3.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板以及位于所述衬底基板上的至少一层金属层,其中,所述衬底基板包含封装区,所述封装区上涂布有玻璃胶,所述金属层与所述封装区存在交叠区域,在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角,所述交叠区域处的所述金属层包含具有镂空区域的镂空结构部。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述衬底基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区,所述金属层与所述封装区均位于所述非显示区内。
5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括位于所述衬底基板的非显示区上的绑定端子,所述金属层连接至所述绑定端子,并且所述交叠区域位于所述绑定端子与所述显示区之间。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述金属层为信号走线。
7.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包含如权利要求1~2中任一项所述的阵列基板的制造方法,所述显示面板的制造方法包括:
制造阵列基板,并提供玻璃盖板;
在所述阵列基板或玻璃盖板的封装区涂布玻璃料,将阵列基板与玻璃盖板进行封装;
对所述玻璃料进行激光照射。
8.一种显示面板,其特征在于,采用如权利要求7所述的显示面板的制造方法制造而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的