[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201810055111.0 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN108269836B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张金方;徐凤英;陈兆礼;张露;韩珍珍;胡思明;朱晖 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法,在衬底基板上形成至少一层金属层,所述金属层与封装区具有交叠区域,在交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角,在后续对显示面板内的玻璃胶进行激光照射时,由于金属层的行进方向与封装区的行进方向并不垂直,能够减小垂直于封装区上的温度梯度对金属层的影响,从而降低引线裂纹的发生率,有利于提高显示面板的良率。
技术领域
本发明涉及平板显示领域,具体涉及一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法。
背景技术
显示面板具有显示区(active area,AA区)和非显示区,显示区内配置有多个像素以形成像素阵列,非显示区则设置有多层金属层以构成周边线路。每个像素一般至少包括薄膜晶体管以及与该薄膜晶体管连接的像素电极,且每个像素都被两条相邻的扫描线以及两条相邻的数据线包围。这些扫描线以及数据线从显示区延伸至非显示区,并通过非显示的周边线路与驱动芯片电连接,进而实现显示面板的正常工作。周边线路由连接扫描线与数据线的一端向驱动芯片所在区域集中而构成扇出走线。
发明人研究发现,扇出走线很容易出现引线裂纹(Metal Crack)现象,最终导致显示面板出现亮线,且引线裂纹不良占比在20%左右,对显示面板的良率造成了很大的影响。并且,引线裂纹会随着放置时间的增加而增加,在很大程度上影响着显示面板的可靠性。
因此,如何降低甚至避免引线裂纹的发生率,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法,能够降低引线裂纹的发生率,提高显示面板的画面品质。
为实现上述目的,本发明提供一种阵列基板的制造方法,包括:
提供一衬底基板,所述衬底基板包含封装区;
在所述衬底基板上形成至少一层金属层,所述金属层与所述封装区存在交叠区域,在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。
可选的,还包括:在所述衬底基板上形成绑定端子,所述金属层连接至所述绑定端子。
可选的,所述交叠区域处的所述金属层形成具有镂空区域的镂空结构部。
相应的,本发明还提供一种阵列基板,包括:衬底基板以及位于所述衬底基板上的至少一层金属层,其中,所述衬底基板包含封装区,所述金属层与所述封装区存在交叠区域,在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。
可选的,所述衬底基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区,所述金属层与所述封装区均位于所述非显示区内。
可选的,所述阵列基板还包括位于所述衬底基板的非显示区上的绑定端子,所述金属层连接至所述绑定端子,并且所述交叠区域位于所述绑定端子与所述显示区之间。
可选的,所述金属层为信号走线。
可选的,所述交叠区域处的所述金属层包含具有镂空区域的镂空结构部。
相应的,本发明还提供一种显示面板的制造方法,包含如上所述的阵列基板的制造方法,所述显示面板的制造方法包括:
制造阵列基板,并提供玻璃盖板;
在所述阵列基板或玻璃盖板的封装区涂布玻璃胶,将阵列基板与玻璃盖板相贴合;
对所述玻璃胶进行激光照射。
相应的,本发明还提供一种显示面板,采用如上所述的显示面板的制造方法制造而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810055111.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的