[发明专利]负低老化率负温度系数热敏电阻器陶瓷材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种负低老化率负温度系数热敏电阻器陶瓷材料的制备方法，该热敏电阻器陶瓷材料的名义化学组成为Mn3‑x‑y‑zNixFeyMzO4，M代表Cu、Ti、Sn、Al；其是以组成阳离子的氧化物为起始原料，球磨，经过多次煅烧，加入有机粘结剂造粒成型后，烧制而成，烧成片状样品后，两端面上银电极，电极烧渗后，在富氧环境下将样品无电极处覆盖柱面处用中温玻璃釉封接。通过所述制备工艺所制备的热敏电阻器陶瓷材料，在25℃的电阻率为3‑1000Ω·m,25‑85℃温区的B值为3000‑4000K,150℃一周老化率:‑3.0～‑0.1%。

主权项

1.一种负低老化率负温度系数热敏电阻器陶瓷材料的制备方法，其特征在于，其是以组成阳离子的氧化物为起始原料，球磨至一定细度，经过多次煅烧，加一定有机粘结剂造粒成型后于一定温度制度下烧制而成，烧成片状样品后，两端面上银电极，电极烧渗后，在富氧环境下将无电极覆盖的柱面处用中温玻璃釉封接；包括以下步骤：（1）以组成阳离子的氧化物为起始原料，以酒精为研磨介质，球磨至300目筛下，得球磨后的粉体烘干待用；（2）所得球磨后的粉体经两次煅烧成相，第一次煅烧温度为800‑900℃，保温时间4‑6小时；第二次煅烧温度为950‑1050℃，保温时间4‑6小时，每次煅烧后经干法球磨至300目筛下；（3）对煅烧成相后的陶瓷粉体进行造粒，使用固含量为3‑10wt%PVA或CMC的水溶液为造粒剂，造粒剂用量为2‑6wt%；（4）造粒后干压成型，压力为150‑250MPa；（5）干压成型后坯体的烧结方式采用常压空气气氛，烧结的温度制度为：以每分钟1‑1.5℃升到300℃，保温1小时；之后以每分钟2‑3℃升到800℃，保温1小时；之后以每分钟3‑4℃升到1240‑1280℃，保温4‑6小时；之后以每分钟1℃降到850℃，再以每分钟10‑20℃降到室温；（6）烧电极：烧结片样刷涂银浆，以每分钟2‑3℃升到850℃，保温0.5小时，再以每分钟10‑20℃降到室温；（7）热敏电阻器封接：在气氛炉内，于富氧环境下将无电极覆盖处用中温玻璃釉封接，玻璃釉的烧成温度在620‑680℃。