[发明专利]石墨散热板在审
申请号: | 201810013194.7 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN108389839A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 桑原凉;西木直巳;北浦秀敏;田中笃志;西川刚史 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供轻质且热传导性优异、机械强度强的石墨散热板。是将两片以上的石墨接合板与焊锡接合层交替地层叠而成的石墨散热板,所述石墨接合板具有多片石墨板和焊锡接合部,所述多片石墨板的平行于厚度方向的面与所述焊锡接合部相互接合,所述焊锡接合层与所述焊锡接合部由相同的焊锡材料形成。 | ||
搜索关键词: | 焊锡接合部 石墨 焊锡接合层 石墨散热板 接合板 石墨板 多片 焊锡材料 交替地层 热传导性 接合 散热 轻质 平行 | ||
【主权项】:
1.一种石墨散热板,其通过将两片以上的石墨接合板与焊锡接合层交替地层叠而成,其中,所述石墨接合板具有焊锡接合部和多片石墨板,所述多片石墨板的平行于厚度方向的面与所述焊锡接合部相互接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810013194.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片封装结构及芯片封装方法
- 下一篇:半导体装置