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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200980100250.X无效
发明人：松尾隆广;古泽彰男;酒谷茂昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-06-12 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种半导体装置，具有：模焊盘(3)，由在表面形成第1焊锡接合层的金属构成；和半导体元件(5)，在该模焊盘(3)的第1焊锡接合层(11)上，由以铋为主成分的焊锡材料(9)固接而成。第1焊锡接合层(11)，由比焊锡材料(9)更软的材料构成；在第1焊锡接合层(11)的一部分中，形成由焊锡材料(9)被按压而成的凹陷部分(11a)，焊锡材料(9)的一部分，填充至凹陷部分(11a)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201680031321.5有效
发明人：久保田敬士;高桥英之;西冈敬三 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一
焊锡接合材料连接结构制造方法

[发明专利]焊锡制程参数建议方法-CN201811063140.8在审
发明人：吴澍涵;陈鸿文;丁仁峰;沈宜郡;苏育正 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：一种焊锡制程参数建议方法包含：建立一材料元件数据库；建立一作业参数数据库；分析新焊锡制程所需的材料与元件特性，并与材料元件数据库内的信息作相似性比对；于作业信息数据库中选择对应最相似于新焊锡制程所需的材料与元件特性的作业参数；使用对应最相似于新焊锡制程所需的材料与元件特性的作业参数执行焊锡制程；量测并纪录焊锡制程的焊锡过程信息与最终成品信息；检测该焊锡制程的最终成品是否符合品管要求；当最终成品不符合品管要求时，使用机器学习方法针对焊锡制程的焊锡过程信息与最终成品信息进行拟合以获得下次焊锡制程的作业参数
焊锡参数建议方法

[发明专利]微型发光二极体显示器和其制造方法-CN202310577943.X在审
发明人：林柏青 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：在发光单元层上涂布复合焊锡材料层，复合焊锡材料层包括绝缘胶层和多个焊锡粒子，焊锡粒子分散于绝缘胶层中。在色转换层上配置走线，且将色转换层和走线放置于复合焊锡材料层上，其中，走线夹置于色转换层与复合焊锡材料层之间。对复合焊锡材料层执行加热处理，以将焊锡粒子形成绝缘胶层中的焊锡凸块，其中，焊锡凸块物理性接合走线和微型发光二极体晶片。由于通过加热处理焊锡粒子而形成复合焊锡材料层的焊锡凸块来接合发光单元层与走线，因此简化微型发光二极体显示器的组装、提升发光单元层与色转换层之间的对位精确度。
微型发光二极体显示器制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201880086522.4有效
发明人：中川政雄;桑野亮司;篠竹洋平;西村英树 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的制造方法包括：组装体形成工序，在电极24与电极连接片32之间配置焊锡材料44，焊锡材料44具有被配置于电极24的表面且含有助焊剂的第一焊锡材料层41、被配置于电极连接片32的表面且含有助焊剂的第二焊锡材料层42、以及被配置于第一焊锡材料层41与第二焊锡材料层42之间的且不含有助焊剂的第三焊锡材料层43相叠层后的构造，并且，组装体形成工序形成配置有基板10、半导体芯片20以及引线30的组装体50，使得电极24与电极连接片32成为夹着焊锡材料44的相向状态；以及接合工序，将电极24与电极连接片32经由焊锡40进行接合。
半导体装置制造方法

[发明专利]焊锡材料检查方法及检查装置、控制程序、记录介质-CN200610009242.2无效
发明人：大桥胜己;堀野昌伸;大西康裕 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： G01N11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制作业耗时、且作业卫生性良好的焊锡材料的检查方法，其中，通过向检查对象的焊锡材料上照射光，检测出由该检查对象的焊锡材料反射的特定波数的红外线的第一强度，通过向比较对象的焊锡材料照射上述光，检测由该比较对象的焊锡材料反射的上述特定波数的红外线的第二强度；并且，根据检测出的第一及第二强度，求得各强度差、各强度比；并且，也可以是检测对象的焊锡材料的红外线吸光度和比较对象的焊锡材料的红外线吸光度的吸光度差、吸光度比；并且，根据这些强度差、强度比、吸光度差、吸光度比，相对地检查上述检查对象的焊锡材料相对于上述比较对象的劣化度。
焊锡材料检查方法装置控制程序记录介质

[发明专利]半导体封装基板的预焊锡结构及其制法-CN200410004204.9无效
发明人：张瑞琦;胡竹青 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2004-02-10 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装基板的预焊锡结构及其制法，该预焊锡结构至少包括：电性连接垫、导电柱以及焊锡材料；该制法包括：提供至少一块表面形成有多个电性连接垫的半导体封装基板，在该封装基板表面上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔以外露出该电性连接垫，最后在该欲电镀开孔中依次电镀形成导电柱及焊锡材料；因此，应用本发明的制法所得的预焊锡结构不仅可减少所需的焊锡材料使用量，并且可避免现有工序中因电镀焊锡材料造成的渗镀与架桥现象，提供细间距的电性连接垫，更可通过减少焊锡材料使用量而降低材料成本并缩短工序所需时间。
半导体封装焊锡结构及其制法

[发明专利]一种焊锡机及焊锡方法-CN202010059478.7在审
发明人：陈亮;王敏;罗健雄 -专利权人：扬州虹扬科技发展有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊锡机及焊锡方法。该种焊锡机包括焊锡机本体，焊锡机本体的工作台上设置有保温板，焊锡机本体的机座上端还设置有加热板，加热板与保温板分别设置有一个石墨治具，石墨治具用于固定储锡材料，机座对应保温板设置有保温板温控表，机座对应加热板设置有加热板温控表；该种焊锡方法，采用该种焊锡机，对储锡材料进行储锡。该种焊锡机对储锡材料的预先加热并保温减小了储锡材料在储锡时与锡液间的温度差，减小了储锡材料在储锡过程中的热应力冲击，并且使得锡液在储锡槽中能够更均匀的流淌；该种储锡方法通过第一段进锡与第二段进锡，能够降低储锡槽中缺锡的现象
一种焊锡方法

[发明专利]电子控制装置制造方法-CN200510135056.9无效
发明人：中本善直;干场秀治;山口繁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-23 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。
电子控制装置制造方法

[发明专利]发光元件组立装置及其方法-CN201010203039.5无效
发明人：陈睿达 -专利权人：连营科技股份有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光元件组立装置及其方法，所述发光元件组立装置，包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上，发光元件则是对应设置于焊锡材料上。所述发光元件组立方法，包括：在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动
发光元件装置及其方法

[发明专利]焊接材料的锡丝制作方法-CN200710120152.5有效
发明人：徐骏;贺会军;胡强;张品;赵朝辉;卢彩涛 -专利权人：北京康普锡威焊料有限公司;北京有色金属研究总院
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料制作方法技术领域，涉及一种焊接材料的锡丝制作方法。所述焊接材料的锡丝制作工法为将纯Sn或者Sn基合金焊料，熔炼成锭，将内芯焊接材料压入合金锭中，经过拉拔制成焊锡丝。利用本发明制成的焊丝解决了一些脆性焊锡材料的锡丝难以配制成焊锡丝的问题，并可根据实际需要，制备出各种焊丝；制成的焊锡丝具有优良的拉拔性能、焊接操作性能和输送性能，并且焊接出的焊点饱满光亮，可替代多芯焊锡丝
焊接材料制作方法

[发明专利]一种可焊接铝的低熔点焊锡材料及其制备方法-CN202110473623.0在审
发明人：秦超 -专利权人：烟台固邦新材料有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种可焊接铝的低熔点焊锡材料及其制备方法，涉及控制系统技术领域。该可焊接铝的低熔点焊锡材料，包括组分及其重量比含量为：铋20‑35％、铜2‑4％、银0.2‑0.4％、铝3‑8％、锌3‑6％、镍1‑3％、抗氧化剂1‑2％、助焊剂10‑15％，其余为锡；该可焊接铝的低熔点焊锡材料的制备方法，包括以下步骤：制备助焊剂；制备焊锡颗粒；将助焊剂压注到焊锡颗粒中。本发明设计的焊锡材料具有较低熔点，用于铝件焊接时，不会对铝件造成伤害，同时该锡焊材料中的助焊剂还可以有效去除铝件表面的氧化膜，方便铝件之间的焊接。
一种焊接熔点焊锡材料及其制备方法

[发明专利]一种焊锡合金及其制备方法-CN202011329362.7有效
发明人：陈钦;罗登俊;徐华侨;武志磊;胡文学 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡合金及其制备方法，至少包括：Sn、Ag、Cu、Bi、Sb，焊锡膏合金还包括Ni、Co、In；通过焊锡合金还制备了焊锡膏，得到的焊锡膏不会出现坍塌、铜板腐蚀的问题，通过控制金属的种类以及各金属之间的比例，有效提高焊锡合金材料的抗跌落以及抗热冲击性能；进一步提高焊锡膏的抗老化性、冷热循环性、拉伸性能，减小润湿时间、提高润湿力和热疲劳性。
一种焊锡合金及其制备方法

[发明专利]合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用-CN201810865312.7有效
发明人：吉卫 -专利权人：吉卫
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料领域，公开了一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。该用于无铅焊锡材料的合金包括40‑95重量％的铟、3‑5重量％的银、0.2‑1重量％的铜和0.5‑55重量％的锡，以及不可避免的杂质。本发明的无铅焊锡材料能够提供良好的焊接粘接力，并且不影响焊接载体本身的物理特性。
无铅焊锡材料制备方法和应用合金焊接焊接材料领域物理特性粘接力

[发明专利]一种铝漆包线焊锡方法-CN201610229549.7在审
发明人：贾中亮;张永涛;刘平 -专利权人：兴化市中兴电器制造有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明属于铝漆包线应用技术领域，具体公开了一种铝漆包线焊锡方法，步骤1）将漆包线原材料进行一次清洗处理。步骤2）将步骤1中的清洗后漆包线原材料进行干燥处理。步骤3）首先将锡条利用锡炉烧溶，再将步骤2中的经过干燥处理的漆包线原材料通过锡炉中的锡条溶液进行焊锡操作。步骤4）首先对步骤3的焊锡成品进行检测，检测焊锡面有无漏焊、虚焊、假焊、多锡或锡孔。本发明的一种铝漆包线焊锡方法的有益效果在于：其焊锡流程操作合理、焊锡效率高、质量稳定，解决了焊锡面虚焊、假焊、连接不牢靠或漏焊等现象，有效的保证了装配本铝漆包线焊锡成品产品的使用寿命和使用安全性。
一种漆包线焊锡方法

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