[发明专利]用于清洗半导体晶圆的方法有效
| 申请号： | 201780096846.1 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111386157B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王晖;陈福发;陈福平;王坚;王希;张晓燕;金一诺;贾照伟;谢良智;王俊;李学军 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种在清洗具有图案结构特征的半导体晶圆中控制损伤的方法，该方法包括：在清洗过程中输送清洗液到半导体晶圆表面；在该清洗过程中通过声波换能器向清洗液传递声能，其中，以在第一预定时段以第一频率和第一功率水平及在第二预定时段以第二频率和第二功率水平交替向声波换能器供电，第一预定时段和第二预定时段连续的一个接着一个；其中，第一及第二预定时段、第一及第二功率水平以及第一及第二频率中的至少一个被确定使由于传递声波能量而导致的损伤特征的百分比低于预定阈值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 半导体 方法 | ||
【主权项】：
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