[发明专利]微电子组件在审
| 申请号： | 201780095310.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111108598A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | A.A.埃尔舍比尼;S.M.利夫;J.M.斯万 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L25/065;H01L23/538;H01L23/485;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装基板；发射器/接收器逻辑（TRL）管芯，其耦合到封装基板的第一表面；多个天线元件，其与封装基板的第二表面相邻；以及发射器/接收器链（TRC）管芯，其中，TRC管芯嵌入在封装基板中，并且其中，TRC管芯经由封装基板中的导电路径电耦合到RF管芯和多个天线元件中的至少一个。在一些实施例中，微电子组件还可以包括双侧TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有放大器的TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有调制解调器和移相器的TRL管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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