[发明专利]功率转换装置在审
申请号: | 201780089666.0 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN110520981A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 清家康平;林亮兵 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马淑香<国际申请>=PCT/JP2017 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 具有:半导体模块,该半导体模块具有半导体开关元件;散热器,该散热器用于半导体模块的冷却;弹簧构件,该弹簧构件用于将半导体模块按压至散热器;壳体,该壳体收容半导体模块和弹簧构件;以及桥状结构,通过将壳体安装于散热器,该桥状结构通过弹簧构件将半导体模块按压至散热器。 | ||
搜索关键词: | 半导体模块 散热器 弹簧构件 壳体 按压 桥状结构 半导体开关元件 冷却 收容 | ||
【主权项】:
1.一种功率转换装置,其特征在于,具有:/n半导体模块,所述半导体模块具有半导体开关元件;/n散热器,所述散热器用于所述半导体模块的冷却;/n弹簧构件,所述弹簧构件用于将所述半导体模块按压至所述散热器;/n壳体,所述壳体收容所述半导体模块和所述弹簧构件;以及/n桥状结构,通过将所述壳体安装于所述散热器,所述桥状结构通过所述弹簧构件将所述半导体模块按压至所述散热器。/n
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