[发明专利]半导体装置的制造装置和制造方法

摘要

提供半导体装置的制造装置和制造方法，在利用半导体芯片的临时正式分割工艺制造半导体装置时，防止在正式压接工序中产生位置偏移，不会对热压接对象以外的半导体芯片带来热的不良影响。具体而言，该制造装置具有搬送单元，该搬送单元具有对基板进行局部保持的保持部，具有将所述基板从临时压接部移动至正式压接部的功能以及将所述基板从所述正式压接部移动至所述临时压接部的功能。

主权项

1.一种半导体装置的制造装置，其将形成于半导体芯片的凸块和形成于基板上的焊盘电极电连接，并且将所述半导体芯片固定于所述基板上，其中，该半导体装置的制造装置具有：临时压接部，其具有对所述半导体芯片进行保持的临时压接用头以及对所述基板进行保持的临时压接用载台，该临时压接部将所述半导体芯片临时压接于所述基板上的规定的位置；正式压接部，其具有正式压接用头和背面支承载台，该正式压接用头对已被临时压接于所述基板上的半导体芯片进行热压接，该背面支承载台按照与所述正式压接头对置的方式固定配置，以便从所述基板的背面对由所述正式压接用头进行热压接的范围进行支承，该正式压接部将形成于所述半导体芯片的凸块熔融而与形成于基板上的焊盘电极电连接，并且将所述半导体半导体芯片固定于所述基板上；以及搬送单元，其具有对所述基板进行局部保持的保持部，该搬送单元具有将所述基板从所述临时压接部移动至所述正式压接部的功能以及将所述基板从所述正式压接部移动至所述临时压接部的功能。