[发明专利]半导体基板清洗剂有效
| 申请号： | 201780083628.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110178204B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 坂西裕一 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C11D1/68;C11D1/72;C11D3/30;C11D3/39;C11D7/18;C11D7/26;C11D7/32;C11D17/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨薇;张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供能够在不腐蚀金属的情况下除去附着于半导体基板的金属抛光屑等杂质、并防止上述杂质的再附着的清洗剂。本发明的半导体基板清洗剂至少含有下述成分(A)及成分(B)。成分(A)：重均分子量为100以上且低于10000的水溶性低聚物；成分(B)：水。作为上述水溶性低聚物，优选为选自下述式(a‑1)～(a‑3)所示的化合物中的至少一种化合物。R |
||
| 搜索关键词： | 半导体 基板清 洗剂 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板清洗剂，其至少含有下述成分(A)及成分(B)，成分(A)：重均分子量为100以上且低于10000的水溶性低聚物，成分(B)：水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大赛璐，未经株式会社大赛璐许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780083628.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：基板处理装置及基板处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
