[发明专利]具有用于连接半导体芯片的第一和第二连接元件的半导体模块及制造方法有效
| 申请号： | 201780081245.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110168709B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 格奥尔格·扎伊泽 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48;H01L21/98;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块(1)，其具有：衬底(2)；半导体芯片(6)，其设置在衬底(2)上；和用于将半导体芯片(6)与印制导线(7)和/或半导体模块(1)的另外的器件电连接的第一连接元件(12)，其中，第一连接元件(12)至少在部分区域以表面贴靠半导体芯片(6)和衬底(2)以及印制导线(7)和/或另外的器件，其中，半导体模块(1)具有用于将半导体芯片(6)与印制导线(7)和/或另外的器件电连接的第二连接元件(13)，其中，第二连接元件(13)设计为线或条带。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 连接 半导体 芯片 第一 第二 元件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块(1)，具有：衬底(2)；半导体芯片(6)，所述半导体芯片设置在所述衬底(2)上；和第一连接元件(12)，用于将所述半导体芯片(6)与所述半导体模块(1)的另外的器件电连接；其中，所述第一连接元件(12)至少在部分区域以表面贴靠所述半导体芯片(6)和所述衬底(2)以及所述另外的器件，其特征在于，所述半导体模块(1)具有第二连接元件(13)，所述第二连接元件用于将所述半导体芯片(6)与所述另外的器件电连接，其中，所述第二连接元件(13)设计为线或条带，并且其中，所述第一连接元件(12)包括电绝缘薄膜和施加在所述薄膜上的金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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