[发明专利]新的低温酸酐环氧固化体系

摘要

包含酸酐和大约等摩尔量的叔胺或者咪唑和羧酸的固化剂组合物，该胺是下面的结构所示的1‑哌啶基乙醇(N‑羟乙基‑哌啶，NHEP)或者下面的结构所示的咪唑：其中R₁＝H、C1‑C20直链或者支链烷基，或者单环芳基；R₂＝C1‑C20直链或者支链烷基，或者单环芳基。该羧酸表示为RCOOH；R＝C1‑C20直链或者支链烷基，或者单环芳基。该组合物包含的环氧树脂：酸酐的比率(1：0.4‑0.6)低于常用比率(1：0.8‑1.1)。另外，它使用了更高负载量的受阻潜伏叔胺或者咪唑与所述羧酸组合(组合的胺和羧酸与酸酐的wt％比率是～10％)。使用这种组合物，可以在明显较低的温度(～100℃)在小于2h内实现完全固化。

主权项

1.用于环氧树脂的固化剂组合物，其包含酸酐和大约等摩尔量的叔胺或者咪唑和羧酸。