[发明专利]TFT基板、具备TFT基板的扫描天线以及TFT基板的制造方法有效
申请号: | 201780075996.4 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN110050350B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 美崎克纪 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1343;G02F1/1368;H01L21/336;H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;刘宁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | TFT基板(105)具有配置于非发送接收区域(R2)的源极‑栅极连接部(SG)。源极‑栅极连接部具有:源极下部连接配线(3sg),其包含于栅极金属层(3);第1开口部(4sg1),其形成于栅极绝缘层(4),到达源极下部连接配线;源极总线连接部(7sg),其包含于源极金属层(7),连接到源极总线(SL);第2开口部(11sg1),其形成于第1绝缘层(11),在从电介质基板(1)的法线方向观看时与第1开口部重叠;第3开口部(11sg2),其形成于第1绝缘层,到达源极总线连接部;第1连接部(13sg),其包含形成于第1绝缘层与第2绝缘层之间的至少1个导电层,在第1开口部内连接到源极下部连接配线,在第3开口部内连接到源极总线连接部;第4开口部(17sg1、17sg2),其形成于第2绝缘层(17),到达第1连接部;以及第2连接部(19sg),其包含于上部导电层(19),在第4开口部内连接到第1连接部。 | ||
搜索关键词: | tft 基板 具备 扫描 天线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种TFT基板,具有电介质基板和在上述电介质基板上排列的多个天线单位区域,上述多个天线单位区域各自具有TFT和连接到上述TFT的漏极电极的贴片电极,上述TFT基板具备包含上述多个天线单位区域的发送接收区域和位于上述发送接收区域以外的区域的非发送接收区域,上述TFT基板的特征在于,具有:栅极金属层,其支撑于上述电介质基板,包含上述TFT的栅极电极和连接到上述栅极电极的栅极总线;栅极绝缘层,其形成于上述栅极金属层上;源极金属层,其形成于上述栅极绝缘层上,包含上述TFT的源极电极、上述漏极电极以及连接到上述源极电极的源极总线;第1绝缘层,其形成于上述源极金属层上;贴片金属层,其形成于上述第1绝缘层上,包含上述贴片电极;第2绝缘层,其形成于上述贴片金属层上;以及上部导电层,其形成于上述第2绝缘层上,上述TFT基板具有配置于上述非发送接收区域的源极‑栅极连接部,上述源极‑栅极连接部具有:源极下部连接配线,其包含于上述栅极金属层,与上述栅极总线是电分离的;第1开口部,其形成于上述栅极绝缘层,到达上述源极下部连接配线;源极总线连接部,其包含于上述源极金属层,连接到上述源极总线;第2开口部,其形成于上述第1绝缘层,在从上述电介质基板的法线方向观看时与上述第1开口部重叠;第3开口部,其形成于上述第1绝缘层,到达上述源极总线连接部;第1连接部,其包含形成于上述第1绝缘层与上述第2绝缘层之间的至少1个导电层,在上述第1开口部内连接到上述源极下部连接配线,在上述第3开口部内连接到上述源极总线连接部;至少1个第4开口部,其形成于上述第2绝缘层,到达上述第1连接部;以及第2连接部,其包含于上述上部导电层,在上述至少1个第4开口部内连接到上述第1连接部。
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