[发明专利]TFT基板、具备TFT基板的扫描天线以及TFT基板的制造方法

权利要求书

1.一种TFT基板，具有电介质基板和在上述电介质基板上排列的多个天线单位区域，

上述多个天线单位区域各自具有TFT和连接到上述TFT的漏极电极的贴片电极，

上述TFT基板具备包含上述多个天线单位区域的发送接收区域和位于上述发送接收区域以外的区域的非发送接收区域，上述TFT基板的特征在于，具有：

栅极金属层，其支撑于上述电介质基板，包含上述TFT的栅极电极和连接到上述栅极电极的栅极总线；

栅极绝缘层，其形成于上述栅极金属层上；

源极金属层，其形成于上述栅极绝缘层上，包含上述TFT的源极电极、上述漏极电极以及连接到上述源极电极的源极总线；

第1绝缘层，其形成于上述源极金属层上；

贴片金属层，其形成于上述第1绝缘层上，包含上述贴片电极；

第2绝缘层，其形成于上述贴片金属层上；以及

上部导电层，其形成于上述第2绝缘层上，

上述TFT基板具有配置于上述非发送接收区域的源极-栅极连接部，

上述源极-栅极连接部具有：

源极下部连接配线，其包含于上述栅极金属层，与上述栅极总线是电分离的；

第1开口部，其形成于上述栅极绝缘层，到达上述源极下部连接配线；

源极总线连接部，其包含于上述源极金属层，连接到上述源极总线；

第2开口部，其形成于上述第1绝缘层，在从上述电介质基板的法线方向观看时与上述第1开口部重叠；

第3开口部，其形成于上述第1绝缘层，到达上述源极总线连接部；

第1连接部，其包含形成于上述第1绝缘层与上述第2绝缘层之间的至少1个导电层，在上述第1开口部内连接到上述源极下部连接配线，在上述第3开口部内连接到上述源极总线连接部；

至少1个第4开口部，其形成于上述第2绝缘层，到达上述第1连接部；以及

第2连接部，其包含于上述上部导电层，在上述至少1个第4开口部内连接到上述第1连接部。

2.根据权利要求1所述的TFT基板，

上述源极下部连接配线中的、通过上述第1开口部露出的部分被上述第1连接部覆盖，

上述源极总线连接部中的、通过上述第3开口部露出的部分被上述第1连接部覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的TFT基板，

在从上述电介质基板的法线方向观看时，上述第1连接部的整个范围与上述第2连接部重叠，或者上述第2连接部的整个范围与上述第1连接部重叠。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的TFT基板，

具有配置于上述非发送接收区域的源极端子部，

上述源极端子部具有：

源极端子用下部连接部，其包含于上述栅极金属层，与上述源极下部连接配线电连接；

第5开口部，其形成于上述栅极绝缘层，到达上述源极端子用下部连接部；

第6开口部，其形成于上述第1绝缘层，在从上述电介质基板的法线方向观看时与上述第5开口部重叠；

第7开口部，其形成于上述第2绝缘层，在从上述电介质基板的法线方向观看时与上述第6开口部重叠；以及

源极端子用上部连接部，其包含于上述上部导电层，在上述第5开口部内与上述源极端子用下部连接部连接。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的TFT基板，

上述上部导电层包含透明导电层。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的TFT基板，

上述上部导电层包含：

第1导电层，其包含透明导电层；以及

第2导电层，其形成于上述第1导电层之下，由从包括Ti层、MoNb层、MoNbNi层、MoW层、W层以及Ta层的组中选择的至少1个层形成。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的TFT基板，

还具有形成于上述第1绝缘层与上述贴片金属层之间的下部导电层，

上述至少1个导电层包含上述下部导电层。

8.根据权利要求7所述的TFT基板，

上述至少1个导电层不包含上述贴片金属层。