[发明专利]处理装置、具备该处理装置的镀敷装置、输送装置、以及处理方法在审
| 申请号: | 201780071606.6 | 申请日: | 2017-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN109997216A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 伊藤贤也;上田浩彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/00;B65G49/07;C25D17/06;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明抑制基板(被处理物)的挠曲而稳定地输送被处理物。本发明提供一种处理装置。该处理装置具有:输送部,在被处理物的平面相对于水平绕输送方向轴倾斜的状态下输送被处理物;以及处理部,对被处理物的平面执行研磨及清洗中的至少一个。输送部具有:驱动部,构成为与被处理物的端部物理地接触来对被处理物施加输送方向的力;第一伯努利吸盘,与被处理物的平面对置配置;以及第二伯努利吸盘,与和被处理物的上述端部相反一侧的端部的端面对置配置。 | ||
| 搜索关键词: | 被处理物 处理装置 吸盘 镀敷装置 输送装置 研磨 方向轴 抑制基 挠曲 配置 清洗 驱动 施加 | ||
【主权项】:
1.一种处理装置,具有:输送部,在被处理物的平面相对于水平绕输送方向轴倾斜的状态下输送所述被处理物;以及处理部,对所述被处理物的所述平面,执行研磨、清洗以及干燥中的至少一个,所述输送部具有:驱动部,构成为与所述被处理物的端部物理接触来对所述被处理物施加输送方向的力;第一伯努利吸盘,与所述被处理物的所述平面对置配置;以及第二伯努利吸盘,与和所述被处理物的所述端部相反侧的端部的端面对置配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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