[发明专利]处理装置、具备该处理装置的镀敷装置、输送装置、以及处理方法

权利要求书

1.一种处理装置，具有：

输送部，在被处理物的平面相对于水平绕输送方向轴倾斜的状态下输送所述被处理物；以及

处理部，对所述被处理物的所述平面，执行研磨、清洗以及干燥中的至少一个，

所述输送部具有：

驱动部，构成为与所述被处理物的端部物理接触来对所述被处理物施加输送方向的力；

第一伯努利吸盘，与所述被处理物的所述平面对置配置；以及

第二伯努利吸盘，与和所述被处理物的所述端部相反侧的端部的端面对置配置。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其中，

所述输送部构成为在所述被处理物的所述平面相对于水平以5°以上85°以下的角度倾斜的状态下输送所述被处理物。

3.根据权利要求1或2所述的处理装置，其中，

具有多个所述第一伯努利吸盘，所述多个所述第一伯努利吸盘与所述被处理物的两面对置配置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的处理装置，其中，

具有多个所述第一伯努利吸盘，所述多个所述第一伯努利吸盘沿着所述被处理物的输送方向配置，

所述处理部配置于沿着所述被处理物的输送方向配置的多个所述第一伯努利吸盘之间。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的处理装置，其中，

所述第二伯努利吸盘在所述被处理物的输送方向上比所述第一伯努利吸盘长。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的处理装置，其中，

所述第一伯努利吸盘隔着所述被处理物配置于与所述处理部对置的位置。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的处理装置，其中，具有：

被处理物的入口；

所述被处理物的出口；

第一输送路径，供从所述入口投入的所述被处理物输送；

第二输送路径，向与在所述第一输送路径上供所述被处理物输送的方向相反的方向输送所述被处理物，并与所述第一输送路径以及所述出口相连；

铅垂输送路径，连接所述第一输送路径与所述第二输送路径；以及

铅垂输送机构，在所述铅垂输送路径上，从所述第一输送路径朝向所述第二输送路径沿铅垂方向输送所述被处理物。

8.根据权利要求7所述的处理装置，其中，

所述铅垂输送机构具有第三伯努利吸盘，所述第三伯努利吸盘构成为以非接触的方式保持所述被处理物。

9.一种电镀装置，具备权利要求1～8中任一项所述的处理装置，

所述电镀装置具备：

电镀处理部；以及

基板输送部，

所述基板输送部构成为将在所述电镀处理部中被进行了电镀处理的所述被处理物投入所述处理装置的入口，并从所述出口取出在所述处理装置中处理过的所述被处理物。

10.一种处理方法，具有：

在被处理物的平面相对于水平绕输送方向轴倾斜的状态下输送所述被处理物的输送工序；以及

对所述被处理物的所述平面，执行研磨、清洗以及干燥中的至少一个的工序，

所述输送工序具有：

对所述被处理物的端部物理施加输送方向的力的工序；

通过第一伯努利吸盘保持所述被处理物的所述平面以便限制所述被处理物的厚度方向的移动的工序；以及

通过第二伯努利吸盘保持所述被处理物的与所述端部相反侧的端部的端面以便限制与所述输送方向正交的所述被处理物的面内方向的移动的工序。

11.根据权利要求10所述的处理方法，其中，

所述输送工序包括在所述被处理物的所述平面相对于水平倾斜5°以上85°以下的角度的状态下输送所述被处理物的工序。