[发明专利]树脂组合物和使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构有效
申请号: | 201780055101.0 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN109715690B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 吉本光彦;下山卓宏;饭塚真实 | 申请(专利权)人: | 日清纺控股株式会社 |
主分类号: | C08G18/40 | 分类号: | C08G18/40;C08G18/10;C08G18/80;C08K9/04;C08L75/04;F21V29/503;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘兵;戴香芸 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种为非硅类材料,柔软性优良,且耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等耐久性能优良的导热性软质片材,以及使用该导热性软质片材的散热结构,另外,提供该导热性片材制备时的捏合工序中操作性优良,适合用作导热性软质片材的粘合剂材料的树脂组合物。本发明涉及树脂组合物,包含该树脂组合物和导热性无机填料的混合组合物固化而成的导热性软质片材,以及使用该导热性软质片材的散热结构,该树脂组合物包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、规定的环氧化合物和固化催化剂,所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中,将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 使用 导热性 软质片材 以及 散热 结构 | ||
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、环氧化合物和固化催化剂,所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中,将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成,所述反应产物中来自所述脂肪族二异氰酸酯化合物的结构单元,相对于来自所述氢化聚丁二烯类多元醇的结构单元1摩尔为1.6‑2.8摩尔,所述环氧化合物具有2‑6个环氧基,相对于所述芳香族羟基化合物的羟基1摩尔,所述环氧基为0.9‑2.5摩尔。
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